產品特點:
1、采用噴射錫球,激光加熱焊錫技術;
2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點;
3、焊接速度快、錫球精準熔焊;
4、適合小尺寸精度焊盤、異性焊盤焊接;
5、CCD+激光測距定位系統、保障焊接精度和良品率;
6、傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單、易用。
產品特點:
1、采用噴射錫球,激光加熱焊錫技術;
2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點;
3、焊接速度快、錫球精準熔焊;
4、適合小尺寸精度焊盤、異性焊盤焊接;
5、CCD+激光測距定位系統、保障焊接精度和良品率;
6、傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單、易用。
LAB730 | 外形尺寸(mm) | 1050*980*1780 |
運動行程(X*Y*Z) | 500*555*60 | |
運動控制方式 | 微型工控機(IPC) | |
驅動方式 | 私服馬達 | |
機器軸數(個) | 6個 | |
激光功率范圍 | 0~300 | |
最大移動速度(mm/s) | 1000 | |
電源最大功耗 | AC180-265V/1500W | |
重復定位精準(mm) | ±0.01 | |
錫球范圍(mm) | 0.2~1 | |
總重量(kg) | 700 | |
激光光源種類 | 光纖 | |
最小焊接間距(mm) | 0.2 | |
工作環境 | 0~40°(不凍結/Nonfreeing)10%~90%(不結露) |
LAS710A